然后在均匀涂抹蜡在承载盘上面，放入晶片，然后在晶片施加适当压力冷却至室温。既可以进行抛光加工或者其他表面加工过程。使用范围及参数 该半导体粘结蜡适用于半导体材料如硅片，锗片，砷化镓，蓝宝石衬底片，碳化硅，铌酸锂，钽酸锂，蓝宝石，光学玻璃，特殊物体等的加工过程。
为了去除残蜡以及陶瓷层中残存的酒精，水分及少量有机物，并进一步提高陶瓷层的强度，需要焙烧铸型。可知，加热时水玻璃砂套与陶瓷层的热膨胀率不同，由水玻璃砂制成的砂套，在455~480突然膨胀，超过650迅速收缩；而陶瓷层则缓慢地连续膨胀。
中温蜡选用适当研磨颗粒的粗蜡，按照从粗到细的使用顺序依次打磨漆面，可以明显的修复漆面，达到焕然一新的效果。应根据不同结构、铸件厚薄适时调整射蜡温度、压力和时间，以使蜡模达到要求效果。
机械上蜡效率高，无论是机械上蜡还是手工上蜡，都要保证涂抹均匀。机械上蜡时，将车蜡涂在海绵上，涂抹过程与手工雷同。如果是一些比较细小的缺陷，则应该进行蜡模的修整。专业的精密铸造模型及浇注系统用非充填蜡；它具有如下的特点：灰份含量低、韧性好、反复回用性好、尺寸稳定性好。粘度低、流动性好，蜡件表面质量好。对面层涂料附着性好。
